
高盛下调华虹半导体评级:产能扩张与短期利润压力并存

高盛近日发布研报,下调华虹半导体(01347)评级至”中性”,目标价下调至31港元。此举基于对华虹半导体去年业绩表现的评估,并下调了其2025至2029年每股盈利预测,降幅分别为1%、1%、3%、3%及3%。
高盛的报告指出,华虹半导体第二个12英寸晶圆厂预计将于2025年开始量产,且公司2024年第四季度产能利用率已接近100%。这表明公司产能扩张计划能够支持其未来长期增长,为长期发展奠定坚实基础。
然而,报告也强调了华虹半导体面临的短期挑战。中国成熟工艺节点的价格压力以及2024年新建工厂开始量产后增加的折旧和摊销费用,将对公司的短期利润率造成影响。新产能的投产初期,通常会面临较高的运营成本和较低的产能利用率,这将导致利润率短期承压。
综合考虑长期增长潜力和短期利润压力,高盛认为目前华虹半导体的股价水平较为合理。
进一步分析:
高盛的报告反映出当前中国半导体行业的复杂局面。一方面,中国大力发展半导体产业,对先进产能的需求持续增长;另一方面,全球经济下行以及地缘政治风险也给半导体行业带来诸多不确定性。成熟工艺节点的价格竞争日益激烈,对利润率造成挤压。
对于投资者而言,需要关注华虹半导体产能扩张计划的实际进展以及其应对价格竞争和成本压力的策略。此外,中国整体半导体产业政策的变化以及全球经济形势也值得密切关注。
未来展望:
华虹半导体能否成功克服短期挑战,实现长期增长目标,将取决于其技术创新能力、成本控制能力以及市场开拓能力。投资者应关注公司在技术研发、产品迭代、客户拓展等方面的战略布局,以及其对市场变化的响应速度和适应能力。
免责声明: 本文仅供参考,不构成投资建议。投资者应独立进行分析并承担投资风险。
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